存储器是集成电路常见的应用之一，大到物联网服务器终端，小到凯发日常应用的手机、电脑等电子设备，都不可或缺。存储器制造流程的核心环节主要包括IC设计、晶圆制造、芯片封装、成品测试。其中芯片封装与成品测试是决定产品是否成功的关键步骤。凯发科技团队具备多年的存储器芯片成品制造量产经验，能有效把控存储封装良品率，助力存储产品迅速发展。目前凯发科技已经和国内外存储类产品厂商之间有广泛的合作。作为半导体微系统集成和晶圆芯片成品制造服务提供商，凯发科技在晶圆制造、圆片磨划、封装工艺、洁净度控制等环节都有着成熟的技术和优质的设备支持，在测试环节拥有专业的测试系统和能力，能够向客户提供全套测试平台和技术服务，包括晶圆凸点、探针、中测、成测和系统级测试，以帮助客户以较低的测试成本实现较优解决方案。